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Algunos investigadores han logrado sílice fundida que puede soportar una gran cantidad de daño.

Según Phys.org:

“El daño por láser en la sílice fundida, particularmente el daño por láser ultravioleta, sigue siendo un problema clave que limita el desarrollo de sistemas láser de alta potencia. El método de procesamiento tradicional de la sílice fundida pasa por los procesos de esmerilado y pulido mecánico químico (CMP). Este método requiere mucho tiempo para lograr una superficie ultrasuave y es fácil causar defectos en la superficie y debajo de la superficie, lo que da como resultado una reducción significativa en el umbral de daño superficial de la sílice fundida.

“Recientemente, un equipo de investigación del Instituto de Óptica y Mecánica Fina de Shanghai de la Academia de Ciencias de China combinó el grabado químico y el pulido con láser de CO2 para procesar la sílice fundida molida. Se usó grabado químico para abrir los defectos del subsuelo de la sílice fundida molida. Posteriormente, se aplicó un pulido con láser de CO2 para reducir la rugosidad de la superficie.

“Este proceso combinado no solo puede obtener de manera eficiente una superficie súper suave con una rugosidad superficial baja, sino que también puede mejorar la resistencia al daño de la sílice fundida. Este trabajo fue publicado en Optics Letters.

“A través de la morfología del daño y un análisis de defectos, se demostró que el proceso combinado evita la introducción de defectos superficiales y subterráneos, incluidos defectos destructivos, defectos de estructura química y elementos de impurezas mentales fotoactivas, y obtiene sílice fundida con menor densidad de defectos superficiales, por lo tanto obteniendo una mejor resistencia al daño.”

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